Aplicação de Tratamento de Superfície a Plasma na Ligação TP
Número Browse:2 Autor:editor do site Publicar Time: 2021-05-28 Origem:alimentado
Com base na estética do público e na demanda do mercado, cada vez mais produtos terminais têm proporções de tela para corpo cada vez mais pesadas.Os conceitos de vários engastes estreitos, engastes ultra-estreitos e sem engastes também são populares no setor.Os consumidores não são inferiores ao metal em sua busca.A quantidade de corpo de vidro.
No entanto, devido às limitações do cristal líquido atual e da tecnologia estrutural, é difícil obter telefones móveis sem moldura reais em design industrial e ainda há um longo caminho a percorrer.
IEm contraste, a tecnologia de quadro estreito e ultra-estreito não é inferior em termos de estabilidade estrutural e experiência.Essa tecnologia se beneficiou do uso extensivo de produtos terminais nos últimos dois anos e também é muito madura em comparação com a tecnologia de tela curva.
No entanto, ainda existem alguns problemas detalhados na produção de molduras ultraestreitas.Como essa tecnologia está estreitando o quadro o máximo possível, a superfície de colagem do adesivo hot-melt entre o módulo TP e a capa do celular também é menor (menos de 1 mm de largura), o que também causa má adesão e excesso de cola durante a produção processo.Problemas como espalhamento desigual de adesivo hot melt. Vale ressaltar que tecnologia de tratamento de superfície de plasma encontrou soluções para esses problemas que atormentavam as fábricas de módulos e fábricas de terminais.A máquina de tratamento de superfície a plasma é usada no módulo TP mencionado acima e no processo de colagem do invólucro do telefone celular, após o tratamento de superfície a plasma, há realmente uma grande melhoria.
Durante o processo, o plasma e a superfície do material sofrem reações físicas e químicas microscópicas, com profundidade de apenas dezenas a centenas de nanômetros, o que não afeta as características do próprio material e melhora muito a energia de superfície do material , que pode chegar a 50%.-60 dinas (geralmente 30-40 dinas antes do tratamento, o que aumenta significativamente a adesão entre o produto e a cola.
O módulo TP após o tratamento com plasma apresenta as seguintes vantagens:
1. A atividade da superfície é aprimorada e a ligação com a casca é mais firme para evitar o problema de degomagem.
2. A cola hot melt se espalha uniformemente para formar uma superfície de cola contínua, e não há espaço entre o TP e o invólucro.
3. Devido ao aumento da energia superficial, o adesivo hot melt pode ser espalhado mais fino sem reduzir a adesão.Neste momento, a quantidade de cola pode ser reduzida e o custo pode ser reduzido.Cerca de 1/3 da quantidade de cola pode ser economizada.
Além disso, em comparação com equipamentos similares, as vantagens da máquina de tratamento de superfície a plasma no processo de tratamento são mais óbvias.
Primeiro, a largura da chama do plasma é menor, o mínimo é de apenas 2mm, o que não afeta outras áreas que não precisam ser tratadas e reduz a ocorrência de acidentes;em segundo lugar, a temperatura é mais baixa.Sob uso normal, a temperatura da chama do plasma é de cerca de 40-50 ℃, não causará danos de alta temperatura ao filme reflexivo, LCD e superfície TP.Além disso, o equipamento adota uma estrutura de descarga de menor potencial, a chama é eletricamente neutra e não prejudica as funções de TP e LCD.Depois que o produto for processado dez vezes seguidas, a capacidade do TP e o desempenho da tela não serão afetados.
Com o desenvolvimento de telefones inteligentes hoje, toda vez que um fabricante de terminal lança um produto, ele busca a excelência com base no passado.Quanto à fábrica de módulos, embora diferentes processos utilizados no processo de fabricação tradicional possam completar a mesma operação, o objetivo final deve ser alcançar uma melhoria geral no índice de qualidade do produto por meio da melhoria contínua do processo de fabricação.
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